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刊名 科技新时代
作者 郭 盟 李睿杰 付 贺 尹儒义 王柏潼 龙晓灵 单位 吉林建筑大学 吉林 长春 130000 年,卷(期) 2024年,第4期
主办单位 北京卓众出版有限公司 国内刊号 CN11-3750/N 国际刊号 ISSN1006-981X
入库时间 2024-05-18
介电层厚度对SiC MIS结构泄漏电流影响分析
作者:郭 盟 李睿杰 付 贺 尹儒义 王柏潼 龙晓灵 时间:2024-05-18 阅读:168
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摘要:近年来,核技术在国防应用,核医学、环境检测等众多领域扮演越来越重要的角色的同时,核辐射探测技术也得到了更加广泛的研究。SiC材料以其宽禁带、临界击穿电场高、抗辐照特性强等优异性质在辐射探测领域得到了广泛关注,但由于SiC器件晶体存在缺陷,外加电压下,SiC器件产生的泄漏电流对器件辐射探测性能将产生较大影响,因此,本次仿真将研究不同SiO2介电层厚度对SiC辐射探测器泄漏电流的影响。