摘要：当前半导体工艺发展比较迅速，一些新工艺在实践中得到了广泛应用，薄膜淀积工艺就是当前比较重要的工艺步骤，采用淀积工艺能在硅片上生长各类导电薄膜层以及绝缘薄膜层，此次主要是就半导体淀积工艺和设备技术展开研究，从不同的要点探究其技术工艺，能为技术推广起到积极作用。