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刊名 科技新时代
作者 林小烨  程 浩  汪静宜  杨奕辉  赵春梅 单位 武汉东湖学院机电工程学院 湖北 武汉 430000 年,卷(期) 2020年,第9期
主办单位 北京卓众出版有限公司 国内刊号 CN11-3750/N 国际刊号 ISSN1006-981X
入库时间 2020-10-20
基于热传导的回流焊接温度曲线研究
作者:林小烨  程 浩  汪静宜  杨奕辉  赵春梅 时间:2020-10-20 阅读:607
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摘要:本文主要针对回流焊炉内传送带的速度和各个小温区的温度设置对回流温度曲线的研究,利用改善不同位置小温区的温度上升曲线来改进相关工艺的能耗比例,做了回流焊接各项工艺参数对回流焊接温度曲线的热力作用和波动效应。