邮箱:chinacnee@163.com | 电话:400-089-1891
刊名 科技新时代
作者 詹世治 单位 深圳市先进连接科技有限公司 广东 深圳 515736 年,卷(期) 2023年,第11期
主办单位 北京卓众出版有限公司 国内刊号 CN11-3750/N 国际刊号 ISSN1006-981X
入库时间 2023-12-19
电子封装微纳连接技术及失效行为探微
作者:詹世治 时间:2023-12-19 阅读:231
收录报告下载 截图下载
摘要:信息时代背景下,集成电路持续朝着轻薄、短小、集成高的方向不断发展,微纳连接技术属于电子元器件在封装环节的核心技术,其技术水准直接关乎电子工业领域在封装环节的研发与技术水准。基于此,文章主要针对微纳连接技术在电子封装环节的应用和失效行为展开探讨,首先阐述了主要技术应用,其次论述了一些失效行为,以供参考。